联发科3G芯片 高通提成6%

    11月20日，联发科和高通共同宣布，双方就其个别拥有的专利池，达成与所有集成电路产品有关的、广泛的专利协议，涉及包括CDMA以及WCDMA的核心专利。

    在本协议下，联发科的客户没有获得针对高通专利的任何权利，联发科的客户需要从高通另外获得许可以获得针对美国高通公司专利的权利；高通的客户没有获得针对联发科技专利的任何权利，高通的客户需要从联发科另外获得许可以获得针对联发科技专利的权利；本协议的剩余其他条款为保密条款。

    在双方联合宣布的消息中，并没有透露其他具体事宜。但据此前台湾媒体估计，联发科每出货一颗3G芯片，高通将可抽取6%的专利金。