主题词:联发科 3G芯片 年底出货

联发科3G芯片年底出货

2009-11-25 中国家电投资网
 
中投顾问提示:11月25日,据台湾媒体报道,联发科执行副总徐至强表示,WCDMA 3G芯片年底就可以出货,而TD芯片目前联发科占有率达6成、排名第一,明年联发科在TD仍占有绝对优势。

    11月25日,据台湾媒体报道,联发科执行副总徐至强表示,WCDMA 3G芯片年底就可以出货,而TD芯片目前联发科占有率达6成、排名第一,明年联发科在TD仍占有绝对优势。

    联发科与高通3G专利协议拍板定案后,无线通讯部门主要负责人执行副总徐至强11月24日首度露面谈及联发科明年在3G(WCDMA以及TD-SCDMA)的布局,由于近期高通也宣称明年将在中国推出TD芯片,各界对于东、西方两大芯片龙头,明年在3G 的“全面对决”都抱以高度关注眼光。

    中移动董事长王建宙先前曾表示明年将至少采购3000万部TD手机,按此推算,明年联发科TD芯片出货量将至少有1800万套,仍稳居TD芯片龙头宝座。

 
 
 
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