高交会电子展汇聚全球目光

 　 第十一届中国国际高新技术成果交易会将于１１月１６日～２１日在深圳会展中心开幕。高交会核心展之一“电子展”传来佳音，本届参展商达２６０多家，展区面积１．５万平方米，预计本届展会期间将吸引超过８万专业观众前往参观洽谈。

　　作为每年高交会的重要组成部分，从２００４年开始，高交会电子展已成为国内最受瞩目的有关“电子元器件、材料和设备”领域的展览，尤其在元器件和材料领域已成为国内外展商最重要的展示平台。随着影响力和专业性的不断提升，高交会电子展吸引了越来越多国际一流厂商和众多的专业观众，成为高交会专业展的主要内容，也成为国内最重要的电子展之一。在全球经济即将复苏的前提下，高交会电子展再度吸引了全球电子厂商的目光。

　　厂商云集 盛况不减

　　据从组委会获悉，本次展会吸引了全球众多公司，包括ＴＤＫ、松下电工、欧姆龙、日东电工、信利半导体、华北工控等来自全球各地的领先厂商在内的２６０余家展商将参会，展区面积达１．５万平方米。截至目前，已有万余名专业观众在网上申请门票，而临近大会正式开幕期间则将是注册高峰期，预计整个展会期间将吸引超过８万名专业观众到场参观。

　　值得关注的是，在众多参展商中，被动元件第一大厂ＴＤＫ的参展主题为“地球环境保护”，将通过在ＬＥＤ、环保住宅、手机、电源等领域的优良环保产品以及环保对策，同时太阳能发电的介绍以及风力发电机的真机演示也将首次登台亮相。此外，工业标识等领域的全球领先者美国贝迪，以及国内ＳＭＴ设备的佼佼者日东科技都将亮相本届展会。

　　据组委会负责人介绍，高交会电子展重点展示ＩＴ与消费类电子、手机与通信网络、工业电子、汽车电子领域的最新技术与应用，本届ＥＬＥＸＣＯＮ热门看点包括应用在手机、ＬＥＤ、新能源等领域的元器件、材料和设备等，展览会上还将设立“本土创新设计展区”，展示国内企业优秀的原创设计产品。

　　全球电子技术权威论坛登场

　　高交会电子展期间的技术会议一直是业界关注热点，本届展览期间，将举办ＭＣＵ技术创新与应用大会２００９、２００９国际被动元件技术与市场发展论坛、第六届中国手机制造技术论坛、２００９中国３Ｇ终端设计大会等多场精彩纷呈的专业会议，与业界精英分享最新技术、经验，探讨当前世界电子领域热门应用及市场趋势。

　　组委会表示，作为汇聚最多国际被动元器件代表厂商参与的活动，高交会电子展同期举办的“国际被动元件技术与市场发展论坛(ＰＣＦ)”也是当之无愧的业内顶级活动。会议内容除了延续以往被动元件市场分析及技术应用外，还将增加被动元件制造工艺与材料等内容，ＴＤＫ、村田、太阳诱电、威世、泰科、３Ｍ、罗地亚等业界领先企业都将登台亮相。

　　此外，随着今年中国３Ｇ市场的启动，３Ｇ终端产业链也逐步在珠三角成型，除了延续多年并在国内外享有盛誉的中国手机制造论坛，创意时代还将与中国通信学会共同举办“中国３Ｇ终端设计大会暨手机关键元器件３Ｇ之选”技术论坛，为那些想要加入３Ｇ终端设计、生产行列的厂商出谋划策、解决难题。

　　专业成就品牌

　　“高交会电子展已经成为国内最受瞩目的有关‘电子元器件、材料和设备’领域的展览，尤其在元器件和材料领域已经成为国内外展商最重要的展示平台”。组委会相关负责人表示。

　　正是凭借在专业领域的影响力，高交会电子展已成为我国电子元器件、材料和组装行业发展的风向标。尤其对电子创新设计与开发、制造工艺提升、新能源新材料应用提供了重要的推动作用。高交会电子展关注技术创新与热门应用，通过期间的专业论坛上几十位来自全球的技术专家为电子行业的工程技术人员和管理人员，提供了更多有关技术与市场发展趋势、设计与工艺解决方案等方面的重要情报；尤其对电子创新设计与开发、制造工艺提升、新能源新材料应用提供了重要的推动作用。