中兴通讯签50亿美元芯片采购大单

　　中兴通讯公告，公司与美国高通、博通签订50亿美元芯片采购框架协议。

　　中兴通讯近期随中国机电贸易投资合作促进团访问美国。根据该公司的经营计划，中兴通讯于美国时间2012年2月17日与美国高通公司签署了《2012年-2015年芯片采购框架协议》，拟向美国高通公司的采购价值总计不少于40亿美元。中兴通讯还与美国博通公司签署了《2012年-2014年芯片采购框架协议》，拟向美国博通公司的采购价值总计不少于10亿美元。

　　中兴通讯2006年6月曾与美国高通公司签署了《2006年-2007年芯片采购框架协议》，当时约定期间向美国高通公司采购价值总计约5亿美元的芯片。

　　分析人士表示，智能手机产销量增长带动了中兴通讯手机芯片采购量迅猛增长。

　　统计显示，中兴通讯2011年前三季度的手机出货量达1910万台，超越苹果稳居全球第四，市场占有率4.9%。中兴通讯智能手机销售量逐年提升。2011年销量达到1200万部。有消息称，2012年出货量将有进一步提高，要达2400万部。

　　公司表示，上述事项属于中兴通讯正常的原材料采购行为。公司将根据生产经营情况逐步进行采购，实际执行情况可能与已签订的协议存在偏差。